[实用新型]半导体桥电子起爆装置有效

专利信息
申请号: 201621110419.3 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN206208130U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 汪美琼 申请(专利权)人: 淮南舜泰化工有限责任公司
主分类号: F42D1/045 分类号: F42D1/045;F42B3/13
代理公司: 徐州市淮海专利事务所32205 代理人: 李鹏
地址: 232000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了半导体桥电子起爆装置,圆柱筒底部设有封底盖,上部设有顶盖,圆柱筒内部填充含能材料,所述含能材料表面覆盖活性箔层,活性箔层上表面设有垫片,所述垫片的外环与圆柱筒的内表面接触,垫片的上表面与顶盖位于圆柱筒内侧的表面接触,顶盖位于圆柱筒内侧的表面中部嵌有半导体桥,两根点火导线从外部穿过顶盖进入圆柱筒,且分别通过引线连接至半导体桥。本实用新型保证了正常引爆、性能可靠,由于垫片内环、活性箔层及顶盖围成的腔体的隔离,杂散电流产生的热量无法在短时间内加热半导体桥使其产生等离子体,由于其加热温度和加热速度很低,无法引燃设置的活性箔层,含能材料不会受到高温影响,也不会被点燃,保证了使用安全。
搜索关键词: 半导体 电子 起爆 装置
【主权项】:
一种半导体桥电子起爆装置,其特征在于,包括圆柱筒(10),所述圆柱筒(10)底部设有封底盖(11),上部设有顶盖(12),圆柱筒(10)内部填充含能材料(20),所述含能材料(20)表面覆盖活性箔层(30),所述活性箔层(30)上表面设有垫片(40),所述垫片(40)的外环与圆柱筒(10)的内表面接触,垫片(40)的上表面与顶盖(12)位于圆柱筒(10)内侧的表面接触,所述顶盖(12)位于圆柱筒(10)内侧的表面中部嵌有半导体桥(50),两根点火导线(60)从外部穿过顶盖(12)进入圆柱筒(10),且分别通过引线(61)连接至半导体桥(50)。
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