[实用新型]一种单片清洗设备的腔体有效
| 申请号： | 201621110685.6 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206059359U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李琤 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立,陈璐 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单片清洗设备的腔体，包括腔体吸盘、轴承马达、喷嘴和喷嘴帽，所述轴承马达镶嵌在所述腔体吸盘的中间，所述喷嘴安插在所述轴承马达上，所述喷嘴帽套装在所述喷嘴上，且喷嘴帽将轴承马达封装在腔体吸盘的中间，在所述喷嘴帽的外边缘与所述腔体吸盘的上表面相接触的位置上设有一圈第一卡槽，在所述腔体吸盘上与所述第一卡槽相接触的位置上设有一圈第二卡槽，且所述第一卡槽与所述第二卡槽相对，所述第一卡槽和第二卡槽之间固定填充有O型圈，所述O型圈将所述第一卡槽和第二卡槽密封连接。本实用新型防止轴承马达中磁性流体漏出腔体吸盘顶端对晶圆正面造成原油缺陷；同时可以减少设备工程师定期清理喷嘴帽及轴承马达的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
一种单片清洗设备的腔体，包括腔体吸盘(1)、轴承马达(2)、喷嘴(3)和喷嘴帽(4)，所述轴承马达(2)镶嵌在所述腔体吸盘(1)的中间，所述喷嘴(3)安插在所述轴承马达(2)上，所述喷嘴帽(4)套装在所述喷嘴(3)上，且所述喷嘴帽(4)将所述轴承马达(2)封装在所述腔体吸盘(1)的中间，其特征在于：在所述喷嘴帽(4)的外边缘与所述腔体吸盘(1)的上表面相接触的位置上设有一圈第一卡槽(5)，在所述腔体吸盘(1)上与所述第一卡槽(5)相接触的位置上设有一圈第二卡槽(6)，且所述第一卡槽(5)与所述第二卡槽(6)相对,所述第一卡槽(5)和第二卡槽(6)之间填充有O型圈(7)，所述O型圈(7)将所述第一卡槽(5)和第二卡槽(6)密封连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
