[实用新型]高稳定度恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201621111219.X | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206195749U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 徐建;甘志银;吴玉莹 | 申请（专利权）人： | 武汉轻工大学 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03L1/04 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 杜传青 |
| 地址： | 430048 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件及温控电路，所述的半导体致热/冷元件置于普通恒温晶体振荡器之上，测温元件置于半导体致热/冷元件元件之下；所述普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件封装于真空封装外壳内且均与温控电路电连接；所温控电路外置于真空封装外壳。本实用新型由于增加了半导体致热/冷元件、测温元件，可以根据测温元件反馈结果使用半导体致热/冷元件进行一次恒温，由于对温控电路以外的元件一起进行了真空封装，不仅可以缩短恒温晶体振荡器的启动时间，更可以提高晶体的温度稳定性，从而达到进一步提高普通恒温晶体振荡器的稳定度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种高稳定度恒温晶体振荡器，其特征在于：包括普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件及温控电路，所述的半导体致热/冷元件置于普通恒温晶体振荡器之上，测温元件置于半导体致热/冷元件元件之下；所述普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件封装于真空封装外壳内且均与温控电路电连接；所温控电路外置于真空封装外壳。
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