[实用新型]一种长城垛线路板及LEDCOB封装模组有效
| 申请号： | 201621114319.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206301834U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种长城垛线路板及LED COB封装模组，具体而言，将金属基线路板的边缘，用模具冲成长城垛状结构的边，将LED芯片置于在长城垛上、或者是一部分置于长城垛上，一部分置于长城垛外的其它位置上，芯片通过倒装焊接在线路板的电路上焊接连通，或者用LED正装芯片通过焊线连接的方式与线路板电路焊接连通，封装胶水封在芯片周围的线路板表面及侧面，制作成LED COB封装模组，芯片发出的光一部分从正面射出，另一部分通过胶水导光从长城垛的边缘导至侧面和背面射出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 城垛 线路板 ledcob 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种长城垛线路板及LED COB封装模组，包括：长城垛状结构边的线路板；LED芯片；金属焊线；封装胶水；其中，LED芯片设置在线路板的长城垛上、或者是一部分设置在长城垛上、一部分设置在长城垛外的其它位置上，所述的LED芯片是倒装的LED芯片，通过倒装焊接在线路板的电路上焊接连通、或者是正装的LED芯片，通过焊线连接的方式与线路板电路焊接连通，封装胶水设置在芯片周围的线路板表面及侧面，形成LED COB封装模组，芯片发出的光一部分从正面射出，另一部分通过胶水导光从长城垛的多方向的边缘导至侧面和背面射出。
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