[实用新型]一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板

摘要

本实用新型公开一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板，其提高了器件的功能性、降低了整个器件的厚度以及提高了器件的可靠性。为此，该电子器件结构包括功能器件；以及位功能器件之上的超薄玻璃，超薄玻璃的厚度不大于0.4mm，超薄玻璃具有钢化层，钢化层的厚度不超过超薄玻璃的厚度的50％，超薄玻璃的总厚度偏差不大于15μm。根据本实用新型的用于电子器件结构中的超薄玻璃由于其钢化层而因此对后续可能采用的切割、打孔、镀膜、丝印、贴合、夹胶等工艺都提供了质量保证，并且由于其总厚度偏差很小而提高了电子器件结构、特别是器件的功能性。

主权项

一种电子器件结构(1)，其包括：功能器件(15)；以及位于所述功能器件(15)之上的超薄玻璃(12)，所述超薄玻璃(12)具有厚度(t)，所述超薄玻璃(12)具有钢化层(121、122)，其特征在于，所述钢化层(121、122)的厚度(d1、d2)不超过所述超薄玻璃(12)的厚度(t)的50％，所述超薄玻璃(12)在500mm×400mm尺寸上测量的总厚度偏差不大于20μm。