[实用新型]金属化软性基板有效
| 申请号： | 201621115132.X | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN206237670U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 罗吉欢;陈宗仪;陈文钦;滨泽晃久 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种金属化软性基板，其提供一软性电路板，其包括有一软性板及于该软性板上形成有内层电路；提供一金属化软性基板，其包括有一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上；将离型层移除，使该金属化软性基板通过贴合层黏着于该软性电路板的内层电路上；及于该金属化软性基板的导电材上图案化，以形成一外层电路。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 软性 | ||
【主权项】：
一种金属化软性基板，其包括有：一软性基材，其设有一第一表面及一第二表面；一导电材，其形成于该软性基材的第一表面；一贴合层，其附着于该软性基材的第二表面；及一离型层，其附着于该贴合层上。
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