[实用新型]一种空调用压力传感器有效

专利信息
申请号: 201621115548.1 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN206235428U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 付军斌;陈建波;贾新彪;谭志平;王伟 申请(专利权)人: 上海天沐自动化仪表有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L5/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 丁清鹏
地址: 201612 上海市松江区漕河泾*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种空调用压力传感器,包括作为压力引入端的基座组件,以及位于基座组件上方的上壳体,所述基座组件与上壳体之间界定出一容腔,所述基座组件用以与空调制冷设备密封连接,所述基座组件的导压口设有阀针,在所述容腔内固定设置有芯体,且基座组件与芯体之间设置有缓冲网帽,所述芯体的测压敏感元件和放大电路一体化单芯片集成封装;所述芯体与PCB板连接,PCB板与设置在上壳体外的Packard公端连接。本实用新型产品外形小巧、安装方便、导压口设计专用阀针。具有良好的电气性能及长期稳定性。本实用新型完全依照空调制冷压缩机应用的要求设计制作,可以满足制冷设备的需求。
搜索关键词: 一种 调用 压力传感器
【主权项】:
一种空调用压力传感器,其特征在于,包括作为压力引入端的基座组件,以及位于基座组件上方的上壳体,所述基座组件与上壳体之间界定出一容腔,所述基座组件用以与空调制冷设备密封连接,所述基座组件的导压口设有阀针,在所述容腔内固定设置有芯体,且基座组件与芯体之间设置有缓冲网帽,所述芯体的测压敏感元件和放大电路一体化单芯片集成封装;所述芯体与PCB板连接,PCB板与设置在上壳体外的Packard公端连接。
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