[实用新型]一种正装COB基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201621116518.2 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN206179897U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李帆;童华南;吴浩;孙峰强;关青 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种正装COB基板的LED封装结构，包括镜面铝基板，在镜面铝基板的表面设有两侧绝缘层和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。孤立电极包括中部绝缘层，中部绝缘层上分布有亮银电镀层，芯片通过引线与亮银电镀层进行连接。本实用新型为正装COB产品焊线作业时提供了新的思路，可避免因芯片不良、虚焊、漏焊、芯片电压异常带来的成品电性不良的现象，大幅提升COB产品的出货率，节约封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种正装COB基板的LED封装结构，其特征在于：包括镜面铝基板(1)，在镜面铝基板(1)的表面设有两侧绝缘层(2)和镜面铝固晶区，在镜面铝固晶区设有若干呈阵列式分布的芯片，各呈阵列式分布的芯片的周边设有孤立电极，芯片之间通过孤立电极连接。
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