[实用新型]一种芯片级白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201621116596.2 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN206179898U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 梁田静;于浩;关青;童华南 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装结构，包括底面设有电极的LED倒装芯片，及封装在LED倒装芯片上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层。封装胶体层设有三层，相互粘接。封装胶体层为透明胶或荧光胶。封装胶体层包绕覆盖在所述LED倒装芯片的上表面和侧面。芯片级LED封装结构在芯片上表面及侧面采用多层封装胶涂覆工艺，封装胶的折射率由内至外依次由高至低，降低芯片和空气之间的折射率差，有效的减少了全反射现象，提高了出光效率。芯片级LED封装结构在芯片四周、封装胶体底部设有反光层，使芯片四周发出的光汇聚后被有效反射出去，提高了芯片的光萃取效率，封装产品亮度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片级白光LED封装结构，其特征在于：包括底面设有电极(1)的LED倒装芯片(2)，及封装在LED倒装芯片(2)上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层(3)。
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