[实用新型]一种SMD型LED封装结构有效
| 申请号： | 201621117838.X | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206040703U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 裴小蓉;敬鑫清;丁仁雄 | 申请（专利权）人： | 宜昌惠科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人： | 吴思高 |
| 地址： | 443005 湖北省宜昌市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种SMD型LED封装结构，包括支架，在支架的反射杯内通过固晶胶固定有晶片，晶片的电极键合有金线，晶片上方依次涂覆有第一胶粉层、第二胶粉层，支架的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体。所述第一胶粉层在晶片发光区上方，在第一胶粉层上表面进行二次涂覆，得到第二胶粉层；依次完成第一胶粉层、第二胶粉层短烤后，再进行硅胶体填充。本实用新型一种SMD型LED封装结构，在降低蓝光伤害同时，有效提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种SMD型LED封装结构，包括支架（1），在支架（1）的反射杯内通过固晶胶（3）固定有晶片（2），晶片（2）的电极键合有金线（4），其特征在于：晶片（2）上方依次涂覆有第一胶粉层（6）、第二胶粉层（7），支架（1）的反射杯底部到杯口整体充有硅胶体（5）。
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