[实用新型]用于处理腔室的适配器和灯组件有效
| 申请号： | 201621120272.6 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN206349336U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·M·拉内什;阿伦·米勒;欧乐·瑟热比亚夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及用于处理腔室的适配器和灯组件。在一个实施方式中，所述适配器包括中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在两者之间限定中心开口；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。所述中心开口的大小设定成使得所述第一块体和所述第二块体提供与所述灯的压密封件的直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 适配器 组件 | ||
【主权项】：
一种用于处理腔室中的适配器，其特征在于，所述适配器包括：中空主体，所述中空主体具有第一端部和第二端部，所述第二端部与所述第一端部相反；第一块体和第二块体，所述第一块体和所述第二块体关于所述主体的纵轴对称设置在所述中空主体内，其中所述第一块体和所述第二块体在所述第一块体和所述第二块体之间限定开口，用以接收灯的一部分；以及保持装置，所述保持装置被设置成与所述第一块体和所述第二块体接触，以约束所述第一块体和所述第二块体相对于所述中空主体的移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
