[实用新型]一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构有效
| 申请号： | 201621124561.3 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN206163464U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 苏晨;吴柏生;吴晓芳;彭浩毅;蒋曲敏;郭树超;余燕雄;朱伟平;邬亮 | 申请（专利权）人： | 广东楚天龙智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523690 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。本实用新型的天线拢线机构具有单张卡片的拢线时间段、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 封装 工艺 中的 天线 机构 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片封装工艺中的天线拢线机构，其特征在于，由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成；在垂直于卡片的输送方向的方向上，所述两个推压件的转动点位于天线的一侧，且所述转动点的转轴轴线垂直于卡片表面；所述两个推压件的往复的反向转动包括拢线转动和复位转动，当推压件作拢线转动至终点位置时，两个推压件分别推压其中一条天线，当推压件作复位转动至终点位置，在垂直于卡片的输送方向的方向上两个推压件与天线之间相互错开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东楚天龙智能卡有限公司，未经广东楚天龙智能卡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621124561.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可组装的体育训练装置
- 下一篇：一种多功能倒走后视镜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
