[实用新型]指纹传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201621126490.0 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN206179849U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨科;刘凯;龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种指纹传感器的封装结构。本实用新型中，指纹传感器的封装结构包括：基板、指纹传感器芯片、至少一个辅助芯片、支撑膜与塑封体；辅助芯片位于基板之上；指纹传感器芯片位于辅助芯片之上，且与基板电性连接，辅助芯片的表面积小于指纹传感器芯片的表面积；支撑膜位于辅助芯片和指纹传感器芯片之间，且包裹辅助芯片；塑封体位于基板之上，且包裹指纹传感器芯片、辅助芯片以及支撑膜。与现有技术相比，可以提高指纹传感器的信号收集能力；同时，还可以确保图像采集正确，并提高采集效率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹传感器的封装结构，其特征在于，包括：基板、指纹传感器芯片、至少一个辅助芯片、支撑膜与塑封体；所述辅助芯片位于所述基板之上；所述指纹传感器芯片位于所述辅助芯片之上，且与所述基板电性连接，所述辅助芯片的表面积小于所述指纹传感器芯片的表面积；所述支撑膜位于所述辅助芯片和所述指纹传感器芯片之间，且包裹所述辅助芯片；所述塑封体位于所述基板之上，且包裹所述指纹传感器芯片、辅助芯片以及支撑膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汇顶科技股份有限公司，未经深圳市汇顶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621126490.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装器件
- 下一篇：一种多晶管固定用压条及功率变频器
