[实用新型]一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件有效

专利信息
申请号: 201621132480.8 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206112559U 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 李少飞 申请(专利权)人: 深圳市旭晟半导体股份有限公司
主分类号: F21K9/23 分类号: F21K9/23;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙)11491 代理人: 姜彦
地址: 广东省深圳市龙华新区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,包括PVF镜片、防尘罩、光源传感器、LED灯、红外线、前壳体、后壳体、后壳便携槽、前壳便携槽、芯片板、驱动器、上凸块、下凸块、左凹槽、右凹槽、右凸块、左凸块、下凹槽和上凹槽,本实用新型的有益效果是利用两凸两凹组合,实现两壳体之间的连接,保证连接的紧密性,芯片板安装在前壳体的孔内,芯片板上焊接有驱动器,光源传感器与芯片板连接在一起,LED灯通过导线串联后与芯片板连接在一起,红外线连接至芯片板的下端,将所有的工作元件都与芯片板连接,利用驱动器分配工作,控制这些元件是否启动,以此实现光源组件间的驱动功能。
搜索关键词: 一种 基于 发光 驱动 芯片 集成 封装 红外 led 光源 组件
【主权项】:
一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,其特征在于:包括PVF镜片(1)、防尘罩(2)、光源传感器(3)、LED灯(4)、红外线(5)、前壳体(6)、后壳体(7)、后壳便携槽(8)、前壳便携槽(9)、芯片板(10)、驱动器(11)、上凸块(12)、下凸块(13)、左凹槽(14)、右凹槽(15)、右凸块(16)、左凸块(17)、下凹槽(18)和上凹槽(19);所述前壳体(6)的侧边上设置有前壳便携槽(9);所述后壳体(7)的侧边上设置有后壳便携槽(8);所述前壳体(6)与后壳体(7)连接在一起时前壳便携槽(9)与后壳便携槽(8)形成一条凹形槽;所述前壳体(6)的前端设置有防尘罩(2);所述前壳体(6)的前顶端安装有光源传感器(3);所述光源传感器(3)的周围布置有LED灯(4);所述红外线(5)设置在前壳体(6)前顶端的右下角;所述前壳体(6)的前顶端安装有PVF镜片(1);所述PVF镜片(1)设置在光源传感器(3)和LED灯(4)以及红外线(5)的前端;所述后壳体(7)的前端面上设置有上凸块(12)和下凸块(13);所述后壳体(7)的前端面上设置有左凹槽(14)和右凹槽(15);所述前壳体(6)的后端面上设置有右凸块(16)和左凸块(17);所述前壳体(6)的后端面上设置有下凹槽(18)和上凹槽(19);所述芯片板(10)安装在前壳体(6)的孔内;所述芯片板(10)上焊接有驱动器(11);所述光源传感器(3)与芯片板(10)连接在一起;所述LED灯(4)通过导线串联后与芯片板(10)连接在一起;所述红外线(5)连接至芯片板(10)的下端。
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