[实用新型]一种电子元器件测试恒温系统有效

专利信息
申请号: 201621133274.9 申请日: 2016-10-18
公开(公告)号: CN206161182U 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 王春林;高见头;赵发展;刘征;罗家俊 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 北京华沛德权律师事务所11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,特别涉及一种电子元器件测试恒温系统。包括制冷片、导热平台、加热片、温度传感器、夹具、电源及控制单元;导热平台的一侧设置有制冷片,另一侧设置有加热片;温度传感器设置在导热平台上,并与控制单元连接;夹具设置在导热平台上,夹具用于固定电子元器件;电源与制冷片及加热片连接;控制单元与制冷片及加热片连接,控制制冷片及加热片工作。本实用新型提供的电子元器件测试恒温系统,提高了电子元器件的高低温测试效率,提高了电子元器件测试精度,减少了测试误差。
搜索关键词: 一种 电子元器件 测试 恒温 系统
【主权项】:
一种电子元器件测试恒温系统,其特征在于,包括:制冷片、导热平台、加热片、温度传感器、夹具、电源及控制单元;所述导热平台的一侧设置有所述制冷片,另一侧设置有所述加热片;所述温度传感器设置在所述导热平台上,并与所述控制单元连接;所述夹具设置在所述导热平台上,所述夹具用于固定电子元器件;所述电源与所述制冷片及所述加热片连接;所述控制单元与所述制冷片及所述加热片连接,控制所述制冷片及所述加热片工作。
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