[实用新型]一种含有铝蚀刻电路的电路板

摘要

本实用新型涉及一种含有铝蚀刻电路的电路板，具体而言，将单面软性覆铜基板蚀刻形成单面铜电路板，背面涂胶，用模具冲出导通用碗孔，粘贴上易焊锡的金属背线，再将单面软性覆铝基板蚀刻形成单面铝电路板，铝电路对准金属背线粘贴在单面铜电路板上，将单面铜电路板与单面铝电路板热压在一起，金属背线被紧贴夹在中间接触导通，烘烤固化后，形成背面有绝缘膜层的中间夹金属背线的背面是铝电路的电路板，本实用新型的含有铝蚀刻电路的电路板，解决了行业里的铝电路很难和铜面电路连接导通的难题。

主权项

一种含有铝蚀刻电路的电路板，包括：第一绝缘膜层；第二层蚀刻铝电路层；第三层易焊锡的金属背线层；第四层中间绝缘层；第五层蚀刻铜电路层；第六层阻焊层；设置在第六层阻焊层、第五层蚀刻铜电路层、第四层中间绝缘层的导通用碗孔；其中所述的第一层绝缘膜层是带胶的PI膜、或者带胶的PET膜、或者带胶的玻纤布、或者胶膜层、或者是阻焊层；所述的第二层蚀刻铝电路层是通过蚀刻铝形成的铝电路层；所述的第三层是易焊锡金属背线是铜、或者是表面是铜，和第二层蚀刻铝电路层紧贴在一起接触导通，而且这一层金属背线是仅设置夹在碗孔处的一段区域、或者是整个电路板中间都夹有这一层金属背线；所述的第四层中间绝缘层两面的胶粘剂分别粘连住第二层及第三层及第五层电路，其中第二层电路层是通过第三层金属背线的缝隙粘到第四层绝缘层上的胶粘剂上，或者是直接粘连到第四层绝缘层上的胶粘剂上的；所述的导通用碗孔贯通第六层阻焊层、第五层蚀刻铜电路层、第四层中间绝缘层，第三层金属背线在碗孔处从正面露出，便于后端制作工序和正面元件、或/和正面线路焊接连通；所述的第六层阻焊层是覆盖膜阻焊层、或者油墨阻焊层。