[实用新型]导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体

摘要

本实用新型涉及导线框架条和使用该导线框架条的封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架条包括若干导线框架单元，每一导线框架单元具有封装单元、连接条以及注胶口。封装单元由导线框架单元的封装线界定，且其包含芯片承载基座以及多个引脚。连接条位于封装单元的外围且与封装单元连接。注胶口用于向封装单元内引入注塑胶体。其中，在连接条对应封装单元的第三侧及与第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，支撑结构凸伸于封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与芯片承载基座连接。本实用新型实施例能有效防止高压隔离测试时电流在集成电路封装体的输入端与输出端间产生爬电现象，进而避免集成电路封装体的质量受到损害。

主权项

一种导线框架条，其包括若干导线框架单元，其中每一导线框架单元具有：封装单元，由所述导线框架单元的封装线界定；所述封装单元包含：芯片承载基座，其经配置以承载半导体芯片；以及多个引脚，其分别布置于所述封装单元的第一侧及与所述第一侧相对的第二侧，且与所述芯片承载基座间隔开；连接条，位于所述封装单元的外围且与所述封装单元连接；以及注胶口，其设置于所述连接条上且经配置以向所述封装单元内引入注塑胶体；其特征在于：在所述连接条对应所述封装单元的第三侧及与所述第三侧相对的第四侧的中部分别设有支撑结构，所述支撑结构延伸于所述封装单元外且经配置以在注塑工艺后由注塑胶体与所述芯片承载基座连接。