[实用新型]一种LED球泡灯有效
申请号: | 201621139472.6 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN206130601U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 吴招明;陈庆梅 | 申请(专利权)人: | 厦门麦普电光源有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/66;F21V15/01;F21V3/04;F21V29/89;F21Y115/10;F21Y105/18 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种LED球泡灯,采用塑包铝的壳体结构,塑料外壳保证壳体的硬度,可减薄散热铝壳的厚度,节省散热铝壳的材质成本;LED芯片直接封装在散热铝壳的封装底板上,导热性好,散热强;荧光胶层贴覆在灯罩上,远离LED芯片发出的热源,不会受热衰退,光效持续性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 球泡灯 | ||
【主权项】:
一种LED球泡灯,其特征在于,包括:灯头、塑料外壳、散热铝壳、驱动电源、灯罩及多颗LED芯片,所述塑料外壳为具有第一端口及第二端口的中空壳体,所述灯头设置在该塑料外壳的第一端口上,所述散热铝壳为散热侧壁及封装底板共同围合成中空壳体,所述塑料外壳内设有卡接槽,所述散热铝壳卡接在塑料外壳的卡接槽内形成一塑包铝壳体,所述驱动电源设置在塑包铝壳体内并与灯头形成电连接,所述散热铝壳的封装底板对应塑料外壳的第二端口,所述封装底板上设有封装电路,所述LED芯片依次封装在该封装底板上并与封装电路形成电连接,所述驱动电源电连接封装底板上的封装电路进而为LED芯片提供电源,所述LED芯片表面覆盖有透明胶层,所述灯罩的内表面贴覆一荧光胶层,所述灯罩罩住LED芯片的出光表面并固定在塑料外壳的第二端口上。
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