[实用新型]可携带电子装置的真空隔热结构有效
| 申请号： | 201621141921.0 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN206136510U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨翔宇;唐霖剑;陈宥嘉;周进义 | 申请（专利权）人： | 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 523421 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且前壳与后壳相对应结合成一组件，其特征在于组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域，形成一真空隔热结构，以使前壳与后壳相对应形成一隔热系统。避免可携带电子装置在长时间使用后，由于电子组件热源(例如晶片、电池)所散发热量穿越壳体烫伤用户。 | ||
| 搜索关键词： | 携带 电子 装置 真空 隔热 结构 | ||
【主权项】：
一种可携带电子装置的真空隔热结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与该后壳相对应结合成一组件，其特征在于：该组件的前壳与后壳上至少设有一封闭状的真空区域，形成一真空隔热结构，以使该前壳与该后壳相对应形成一隔热系统。
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