[实用新型]一种电子产品及其电气主板结构有效
| 申请号： | 201621143402.8 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206118164U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘江峰 | 申请（专利权）人： | 杭州九爱科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京远立知识产权代理事务所(普通合伙)11502 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品及其电气主板结构，该电气主板结构包括主板本体、焊接层，和通过所述焊接层焊接于所述主板本体的屏蔽板；所述主板本体上开设有容置槽，所述焊接层的底面焊接于所述容置槽的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板的板底；所述容置槽的槽深大于或者等于所述屏蔽板的表面平整度阈值。该结构提高了屏蔽板对于表面平整度的耐受值，降低了对屏蔽主板的精度要求，避免了由于屏蔽主板平整度低于平整度阈值而导致的虚焊、脱落现象，从而保证了屏蔽主板的抗电磁干扰能力，提高了电子产品的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 及其 电气 主板 结构 | ||
【主权项】：
一种电气主板结构，用于电子产品，其特征在于，包括主板本体(1)、焊接层(2)，和通过所述焊接层(2)焊接于所述主板本体(1)的屏蔽板(3)；所述主板本体(1)上开设有容置槽(11)，所述焊接层(2)的底面焊接于所述容置槽(11)的槽底，其顶面焊接于所述屏蔽板(3)的板底；所述容置槽(11)的槽深大于或者等于所述屏蔽板(3)的表面平整度阈值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州九爱科技有限公司，未经杭州九爱科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621143402.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种稳定可靠的FPC邦定端以及FPC模组
- 下一篇：一种电路板静电防护装置
