[实用新型]非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构有效
| 申请号： | 201621143436.7 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206095436U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 苏玉辉;太云见;冯江敏;信思树;普朝光;余瑞云;尹敏杰;余连杰 | 申请（专利权）人： | 云南北方昆物光电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20;G01J5/04;G01J5/02;H01L23/26;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司53114 | 代理人： | 和琳 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，涉及红外探测器封装技术，尤其涉及非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，其特征在于该封装结构包括壳体、薄膜吸气剂、红外探测器芯片和光学窗口，壳体与光学窗口组成一个真空密闭腔体，红外探测器芯片通过贴片方式贴在壳体内部底部，红外探测器芯片及光学窗口的外围均设有电极，薄膜吸气剂生长在光学窗口上。本实用新型的非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，采用陶瓷封装技术，采用的薄膜吸气剂有效地减少了器件体积，所有组装均采用焊料片，减少了组件内部的放气因素影响，提高可靠性，降低成本，组件在封装过程中就完成了排气，缩短了排气周期，提高了生产效率，且制造过程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 平面 红外探测器 芯片 真空 封装 结构 | ||
【主权项】：
非制冷焦平面红外探测器芯片真空封装结构，其特征在于该封装结构包括壳体（1）、薄膜吸气剂（2）、红外探测器芯片（3）和光学窗口（4），壳体（1）与光学窗口（4）组成一个真空密闭腔体，红外探测器芯片（3）通过贴片方式贴在壳体（1）内部底部，红外探测器芯片（3）及光学窗口（4）的外围均设有电极（6），薄膜吸气剂（2）生长在光学窗口（4）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南北方昆物光电科技发展有限公司，未经云南北方昆物光电科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621143436.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
