[实用新型]一种分立式盖板倒装LED白光发光装置有效
| 申请号： | 201621146508.3 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN206098390U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;麻朝阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分立式盖板倒装LED白光发光装置。该装置，由基板、导电线路层、围坝胶和若干个间隔分布的芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由焊接层、倒装LED芯片、粘结胶层和盖板层组成；所述导电线路层位于所述基板上；所述围坝胶位于所述导电线路层上，包围所有芯片单元，且与所述芯片单元之间留有空隙。本实用新型提供的分立式盖板LED白光发光装置，通过倒装LED芯片与基板上的焊盘结合，在倒装LED芯片上固上分立式盖板，免去了荧光粉和硅胶，从而提高了LED的发光效率也能减少LED芯片的衰减增加LED使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 盖板 倒装 led 白光 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种分立式盖板倒装LED装置，由基板、导电线路层、围坝胶和若干个间隔分布的芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由焊接层、倒装芯片、粘结胶层和盖板层组成；所述导电线路层位于所述基板上；所述围坝胶位于所述导电线路层上，包围所有芯片单元，且与所述芯片单元之间留有空隙。
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