[实用新型]主机板组件有效

专利信息
申请号: 201621146601.4 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN206353283U 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 郑于玮;陈薇安;沈裕渊;罗名植 申请(专利权)人: 恩斯迈电子(深圳)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18;H01R12/73
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 张福根,冯志云
地址: 518108 广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种主机板组件包含一电路基板、一第一扩充连接器、一扩充卡及一散热板。第一扩充连接器包含相连的一连接器本体及至少一第一卡扣体。连接器本体设置并电性连接于电路基板。扩充卡插设于连接器本体。散热板包含相连的一散热体及至少一第二卡扣体。散热体具有一吸热面。第二卡扣体凸出于散热体的吸热面。第二卡扣体卡合于第一卡扣体,且散热体的吸热面热接触于扩充卡。本实用新型的主机板组件能够避免扩充卡因温度过高而造成工作效能下降。
搜索关键词: 主机板 组件
【主权项】:
一种主机板组件,其特征在于,包含:一电路基板;一第一扩充连接器,包含相连的一连接器本体及至少一第一卡扣体,所述连接器本体设置并电性连接于所述电路基板;一扩充卡,插设于所述连接器本体;以及一散热板,包含相连的一散热体及至少一第二卡扣体,所述散热体具有一吸热面,所述第二卡扣体凸出于所述散热体的所述吸热面,所述第二卡扣体卡合于所述第一卡扣体,且所述散热体的所述吸热面热接触于所述扩充卡。
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