[实用新型]高TG电路板有效
| 申请号： | 201621152320.X | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206297220U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 余珍亮;熊红萍 | 申请（专利权）人： | 重庆聚辉和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402660 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高TG电路板，包括基板和覆盖在基板表面的覆铜板，所述基板包括中间玻璃纤维布层和设置在中间玻璃纤维布层两侧面的热可塑性合成树脂混合板，在所述热可塑性合成树脂混合板与中间玻璃纤维布层之间设有阻燃混合板。本实用新型的结构简单，其具有较为的尺寸稳定性和机械强率保护率，而且其耐高温性能好，从而一定程度上可提高其适用性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | tg 电路板 | ||
【主权项】：
一种高TG电路板，包括基板和覆盖在基板表面的覆铜板，其特征在于：所述基板包括中间玻璃纤维布层和设置在中间玻璃纤维布层两侧面的热可塑性合成树脂混合板，在所述热可塑性合成树脂混合板与中间玻璃纤维布层之间设有阻燃混合板。
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