[实用新型]壳体、指纹模组和移动终端有效

专利信息
申请号: 201621152756.9 申请日: 2016-10-29
公开(公告)号: CN206353802U 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 张文真 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;G06F21/32
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种壳体、指纹模组和移动终端,所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板;所述外侧盖板朝向用户,所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔;所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片;或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过,以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔,进而保证了所述壳体在所述通孔处减小了指纹芯片与用户指纹的距离,方便指纹芯片采集指纹信息。并且,该通孔仅仅对所述外侧盖板或所述内侧盖板存在应力损伤,而所述壳体可以利用没有设置通孔的内侧盖板或没有设置通孔的外侧盖板得到应力补强,进而使得所述壳体的生产良率提高。
搜索关键词: 壳体 指纹 模组 移动 终端
【主权项】:
一种壳体,其特征在于,所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板;所述外侧盖板朝向用户,所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔;所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片;或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过,以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。
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