[实用新型]一种新型高集成度T/R组件有效
| 申请号： | 201621153659.1 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206117648U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 曹磊 | 申请（专利权）人： | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)51239 | 代理人： | 刘华平 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型高集成度T/R组件，由两个8通道模块对接组合而成，所述8通道模块包括用于安置器件的腔体，安装于腔体内的射频PCB板，在射频PCB板正面方向与之平行地固定安装于腔体上的盖板，在射频PCB板背面方向与之平行地安置于腔体内的并与射频PCB板电性连接的低频PCB板，设置于射频PCB板上的射频微波电路，分别设置于腔体侧面并均与射频微波电路连接的天线射频接口和馈电网络射频接口，以及设置于低频PCB板上的电源转换电路和时序控制电路。本实用新型采用射频和低频电路分离的构架，降低了电路实现难度，提高可生产性，同时利用多层PCB提高了TR组件布线集成度，并且低频PCB板同时还作为射频微波电路的屏蔽盖板，提高了外围构件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成度 组件 | ||
【主权项】：
一种新型高集成度T/R组件，其特征在于，由两个8通道模块对接组合而成，所述8通道模块包括用于安置器件的腔体，安装于腔体内的射频PCB板，在射频PCB板正面方向与之平行地固定安装于腔体上的盖板，在射频PCB板背面方向与之平行地安置于腔体内的并与射频PCB板电性连接的低频PCB板，设置于射频PCB板上的射频微波电路，分别设置于腔体侧面并均与射频微波电路连接的天线射频接口和馈电网络射频接口，以及设置于低频PCB板上的电源转换电路和时序控制电路，其中，所述盖板和低频PCB板与腔体构成气密性封装。
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