[实用新型]手机壳加工定位结构有效

专利信息
申请号: 201621155426.5 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN206216298U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 张广雯 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23Q3/06 分类号: B23Q3/06
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 陈正兴
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机壳加工定位结构,包括定位销和定位板,在定位板上设有定位孔,定位销的上端插入于手机壳的定位区中,而下端则插入定位板的定位孔内与定位板紧配;定位销为两段式结构,上段为紧配段,下段为避空段,其中避空段的外径小于紧配段的外径,紧配段的外径等于定位孔的内径,避空段插入于定位孔下部,而紧配段则紧配于定位孔上部。本实用新型通过定位销与定位板及手机壳相互配合,并且将定位销做成上粗下细的两段式结构,整体定位结构设计既合理又简单,通过避空段在组装夹具时兼具导向作用,使得定位销容易插拔,紧配段则确保定位销具有足够好的定位效果,从而避免传统定位方式导致定位机构成本高、不易操作的缺点。
搜索关键词: 机壳 加工 定位 结构
【主权项】:
一种手机壳加工定位结构,其特征在于:包括定位销和定位板,在定位板上设有定位孔,定位销的上端插入于手机壳的定位区中,而下端则插入定位板的定位孔内与定位板紧配;所述定位销为两段式结构,上段为紧配段,下段为避空段,其中避空段的外径小于紧配段的外径,紧配段的外径等于定位孔的内径,避空段插入于定位孔下部,而紧配段则紧配于定位孔上部,且避空段的外表面与定位孔的内壁之间形成有空隙。
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