[实用新型]一种芯片测试用假片有效
| 申请号： | 201621156116.5 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206270370U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 袁刚;郑朝生;张会战 | 申请（专利权）人： | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合，能实现测试Strip类芯片和Wafer类芯片的不同测试机之间的相互通用，从而解决测试工作中经常会出现其中Strip类芯片测试机数量不足而Wafer类芯片测试机闲置的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 用假片 | ||
【主权项】：
一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合。
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