[实用新型]一种新型温度传感器有效
| 申请号： | 201621157584.4 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206146553U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郑泽敏 | 申请（专利权）人： | 广州翔航电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/10;G01K1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511430 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型温度传感器，包括壳体、电阻和引线，在壳体中设有TSE399硅胶填充物，硅胶填充物将电阻、电阻引脚和焊接部完全包裹在内；在壳体中设有石英砂填充物，石英砂填充物将硅胶封装区整体和引线伸入于壳体中的一部分一起包裹在内；在靠近开口的一端设有环氧树脂填充物，环氧树脂填充物将石英砂封装区连同硅胶封装区和电阻一起密封于壳体中。本实用新型对大型壳体的温度传感器芯片做好相应的耐压、绝缘处理后，在壳体内部分别采用TSE399硅胶填充物、石英砂填充物和环氧树脂填充物封闭，以达到提高传感器的生产效率，节省填充物的成本，提高传感器的灵敏度和可靠性之效果，并取得较好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种新型温度传感器，包括壳体、电阻和引线，电阻设置于壳体中，引线从壳体外伸入壳体内与电阻引脚通过焊接连接，其焊接部位于壳体之中，壳体为一端开口的结构，其特征在于：在壳体中设有硅胶封装区，硅胶封装区中充满有硅胶填充物，硅胶填充物将电阻、电阻引脚和焊接部完全包裹在内；在壳体中设有石英砂封装区，石英砂封装区中充满有石英砂填充物，石英砂填充物将硅胶封装区整体和引线伸入于壳体中的一部分一起包裹在内；在靠近开口的一端设有环氧树脂封装区，环氧树脂封装区中充满有环氧树脂填充物，环氧树脂填充物将石英砂封装区连同硅胶封装区和电阻一起密封于壳体中。
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