[实用新型]一种PCB与外接电子元器件的连接结构有效
申请号: | 201621160211.2 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN206212424U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王细凤;唐漫 | 申请(专利权)人: | 北京握奇智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人: | 田明,任晓航 |
地址: | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB与外接电子元器件的连接结构,涉及印刷电路板领域,该技术方案为PCB侧边设置有缺口;缺口内的PCB侧边上设置焊接触点;外接电子元器件的导线与焊接触点焊接;焊接触点与PCB上的线路导通。本实用新型的焊接触点设置在PCB侧边,焊盘只需在PCB边缘设置较小的一点即可,能有效减少焊盘占用PCB的面积,利于PCB的面积缩减;焊接触点设置于缺口内,利用缺口开口两边的PCB保护焊接触点,避免磕碰、磨损和划伤造成的焊点失效。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 外接 电子元器件 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB与外接电子元器件的连接结构,其特征在于,PCB(1)侧边设置有缺口(3);所述缺口(3)内的PCB(1)侧边上设置焊接触点(4);外接电子元器件的导线与所述焊接触点(4)焊接;所述焊接触点(4)与所述PCB(1)上的线路导通。
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