[实用新型]利用电路板制成的短路片有效
| 申请号： | 201621161624.2 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN206149584U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 牧野洋三 | 申请（专利权）人： | 明电舍(杭州)电气系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙)33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用电路板制成的短路片，在PCB电路板板体边缘的加工工艺边上设有多段保留覆铜层的铜箔短路片，所述铜箔短路片由加工工艺边上的原覆铜层在加工制作PCB电路板时不被腐蚀掉，保留原覆铜层在加工工艺边的环氧基板上而成，形成利用PCB电路板边缘加工工艺边制作而成的多段铜箔短路片；相邻段铜箔短路片间设有利用分割缝隙折开的豁口，各段铜箔短路片从PCB电路板主体剥离加工工艺边后并经豁口折断后便构成各自独立的铜箔短路片，铜箔短路片上设有在电气连接线路中作电气连接用的导电连接端口。利用现有电路板结构制作过程制成所需要的短路片，有效降低短路片价格，降低产品价格。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 电路板 制成 短路 | ||
【主权项】：
一种利用电路板制成的短路片，包括带有PCB布线区域的PCB电路板，其特征在于：在PCB电路板板体边缘的加工工艺边上设有多段保留覆铜层的铜箔短路片，所述铜箔短路片由加工工艺边上的原覆铜层在加工制作PCB电路板时不被腐蚀掉，保留原覆铜层在加工工艺边的环氧基板上而成，形成利用PCB电路板边缘加工工艺边制作而成的多段铜箔短路片；相邻段铜箔短路片间设有利用分割缝隙折开的豁口，各段铜箔短路片从PCB电路板主体剥离加工工艺边并经豁口折断后便构成各自独立的铜箔短路片，铜箔短路片上设有在电气连接线路中作电气连接用的导电连接端口。
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