[实用新型]封装体有效
| 申请号： | 201621161684.4 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN206340533U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;刘道健 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括一个或多个焊垫及至少一个芯片，在所述芯片的设置区域具有一预填充层，所述芯片设置在所述预填充层上。本实用新型的优点在于可以解决焊线打在芯片悬空基岛的问题，使焊线得到良好的作业性；可以提高排布密度，也可以提高切割刀子的使用寿命，进而节省成本；可以得到较薄的封装体；解决超薄基板在生产过程中由于强度太低造成的一系列作业困难。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装体，包括一个或多个焊垫及至少一个芯片，其特征在于，在所述芯片的设置区域具有一预填充层，所述芯片设置在所述预填充层上，其中，所述预填充层上表面与所述焊垫上表面齐平，或所述预填充层上表面高于所述焊垫上表面，且覆盖所述焊垫的上表面的一部分。
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