[实用新型]一种磁性器件灌封外壳结构有效

专利信息
申请号: 201621162415.X 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN206301657U 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 王铁柱;李晖 申请(专利权)人: 特富特科技(深圳)有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,刘伟
地址: 518101 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种磁性器件灌封外壳结构,包括侧壁、底板和中空的散热部,其中侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间,侧壁上设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部,通过设置在底板中部的第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道,增加了磁性器件灌封外壳的散热表面积与通风通道,在满足磁性器件防尘防土的基础上提高磁性器件的散热性能。
搜索关键词: 一种 磁性 器件 外壳 结构
【主权项】:
一种磁性器件灌封外壳结构,其特征在于,包括:侧壁、底板和中空的散热部,其中,所述侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间,所述底板上设置有第一通孔,所述散热部的一端固定在所述底板上,且所述散热部的一端与所述第一通孔连通形成散热通道,所述底板上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部。
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