[实用新型]用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构有效
| 申请号： | 201621165069.0 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206259343U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;林宽强;黄覃友 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，该结构包括镀金合金线、感光集成电路信号引出端的芯片焊点和感光集成电路信号接引到外部电路板引脚端的引脚焊点；镀金合金线由线芯和敷设在线芯外表面的金层构成，镀金合金线与芯片焊点相焊接，且两者的焊接处形成硅‑铝‑金‑合金的金属互连结构；镀金合金线与引脚焊点相焊接，且两者的焊接处形成铜‑镍‑银‑金‑合金的金属互连结构或铜‑镍‑金‑金‑合金的金属互连结构。本实用新型镀金合金线可作为内引线取代感光集成电路芯片封装中传统的金线，大幅降低了生产成本，有效提高感光效率，且节约了贵金属资源；且还具有操作便捷、重复性、稳定性好、成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 合金 制造 感光 集成电路 引线 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种用镀金合金线制造感光集成电路内引线的焊接结构，其特征在于，包括镀金合金线、感光集成电路信号引出端的芯片焊点和感光集成电路信号接引到外部电路板引脚端的引脚焊点；所述镀金合金线由线芯和敷设在线芯外表面的金层构成，所述镀金合金线与芯片焊点相焊接，且两者的焊接处形成硅‑铝‑金‑合金的金属互连结构；所述镀金合金线与引脚焊点相焊接，且两者的焊接处形成铜‑镍‑银‑金‑合金的金属互连结构或铜‑镍‑金‑金‑合金的金属互连结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽格半导体科技有限公司，未经深圳市矽格半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621165069.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：散热防鼓植锡网
- 下一篇：指纹识别芯片封装结构
