[实用新型]半导体封装以及用于半导体封装的夹片有效
| 申请号： | 201621165335.X | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN206961827U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周志雄;A·普拉扎卡莫;姚玉双 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/538;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 魏小薇 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装以及用于半导体封装的夹片。实施方式可包括具有第一端和第二端的导电夹片；以及在第一端与第二端之间的中间部分。第一端可被配置成通过接合材料耦接至第一管芯。第二端可被配置成通过接合材料耦接至第二管芯。中间部分可被配置成通过接合材料耦接至发射极结构。夹片可包括一体成型的导电材料，并包括M型。M型的中段可耦接至发射极结构。本实用新型解决的一个技术问题是使用夹片代替铝布线来连接半导体封装内的管芯。本实用新型实现的一个技术效果是使得电流在器件内更好地流动并且形成热点和金属疲劳的风险较小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 用于 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的夹片，其特征在于包括：具有第一端和第二端的导电的夹片，以及介于所述第一端与所述第二端之间的中间部分；其中所述第一端被配置成通过接合材料耦接至第一管芯；其中所述第二端被配置成通过接合材料耦接至第二管芯；其中所述中间部分被配置成通过接合材料耦接至发射极结构；其中所述夹片包括一体成型的导电材料并且具有M型；以及其中所述M型的中段耦接至所述发射极结构。
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