[实用新型]一种低温多晶硅式晶体管及其显示装置有效

专利信息
申请号: 201621169444.9 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN206210806U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 邱大维 申请(专利权)人: 友达光电(昆山)有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L27/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供一种低温多晶硅式晶体管及其显示装置。所述晶体管结构包含基板、第一绝缘层、低温多晶硅层、第二绝缘层、第一金属层、第三绝缘层、第四绝缘层、第一和第二栅极开口、第二金属层和第三金属层。低温多晶硅层设置于第一绝缘层。第三绝缘层设置于第二绝缘层。第四绝缘层设置于第三绝缘层。第一和第二栅极开口分别形成于第三和第四绝缘层。第二金属层分别与低温多晶硅层的源极区与漏极区接触。第三金属层的一部分容纳于第一与第二栅极开口从而与第一金属层接触。相比于现有技术,本实用新型的第三金属层可用作金属传导线或栅极,在不影响原制程的前提下,以降低金属传导线的阻抗,提升产品的规格。
搜索关键词: 一种 低温 多晶 晶体管 及其 显示装置
【主权项】:
一种低温多晶硅式晶体管,其特征在于,所述低温多晶硅式晶体管包含:一基板;一第一绝缘层,设置于所述基板;一低温多晶硅层,设置于所述第一绝缘层,其中所述低温多晶硅层具有一源极区、一漏极区、一通道区与一轻掺杂区,其中所述源极区与所述漏极区分别位于所述通道区的两侧,而所述轻掺杂区位于所述通道区与所述源极区之间以及所述通道区与所述漏极区之间;一第二绝缘层,设置于所述低温多晶硅层,使得所述低温多晶硅层位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间;一第一金属层,设置于所述基板,使得所述第二绝缘层位于所述第一金属层与所述低温多晶硅层之间;一第三绝缘层,设置于所述第二绝缘层;一第四绝缘层,设置于所述第三绝缘层;一第一栅极开口,形成于所述第三绝缘层;一第二栅极开口,形成于所述第四绝缘层;一第二金属层,分别与所述源极区与所述漏极区所接触;以及一第三金属层,部分之所述第三金属层容纳于所述第一栅极开口与所述第二栅极开口内,使得所述第三金属层与所述第一金属层接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电(昆山)有限公司,未经友达光电(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621169444.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top