[实用新型]一种激光划片的系统

摘要

本实用新型提供一种激光划片的系统，包括：用于生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的第一脉冲串和第二脉冲串的激光器；用于改变第一脉冲串或第二脉冲串的偏振态，使一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振的偏振改变装置；使第一脉冲串和第二脉冲串具有不同的发散角的发散角处理装置；用于将第一脉冲串和第二脉冲串进行合束的合束处理装置；用于分别将第一脉冲串和第二脉冲串聚焦于待划片物上并于待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层的聚焦装置。本实用新型的激光划片的系统采用两路脉冲串进行激光划片，适用于较厚晶圆片（>150um）的一次性切割，改善厚片加工的外观直线度和外观效果，还可提高电性良率。

主权项

一种激光划片的系统，其特征在于：所述激光划片的系统包括：用于生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的第一脉冲串和第二脉冲串的激光器；用于改变所述第一脉冲串或所述第二脉冲串的偏振态，使所述第一脉冲串和所述第二脉冲串中一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振的偏振改变装置；用于改变所述第一脉冲串或所述第二脉冲串的发散角使所述第一脉冲串和所述第二脉冲串具有不同的发散角的发散角处理装置；用于在改变所述第一脉冲串或所述第二脉冲串的发散角后将所述第一脉冲串和所述第二脉冲串进行合束的合束处理装置；用于在所述第一脉冲串和所述第二脉冲串合束后分别将所述第一脉冲串和所述第二脉冲串聚焦于待划片物上并于所述待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层的聚焦装置，以供利用两个所述切割层中聚焦点于所述待划片物上的划动对所述待划片物进行划片。