[实用新型]封装的半导体装置和导电的框结构有效
| 申请号： | 201621170845.6 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN206225352U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 马可艾伦·马翰伦;缇锡芬·范 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装的半导体装置和导电的框结构。一种封装的半导体装置，包括晶粒附接垫；引线指状部，具有第一引线指状部端、与第一引线指状部端相对的第二引线指状部端及引线指状部顶表面，其中引线指状部顶表面具有于第一平面上的第一顶表面区段及于第二平面上的第二顶表面区段，其中第一平面不同于第二平面；第一引线，与晶粒附接垫间隔开且附接至第一引线指状部端；第二引线，与晶粒附接垫间隔开；半导体装置，具有第一导电的结构及第二导电的结构，其中第二引线指状部端直接附接至第一导电的结构；导电的连接结构，附接至第二引线及第二导电的结构；及封装主体，覆盖导电的连接结构、引线指状部的至少部分、第一引线的至少部分及第二引线的至少部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体 装置 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种封装的半导体装置，其特征在于，包括：晶粒附接垫；引线指状部，其具有第一引线指状部端、与所述第一引线指状部端相对的第二引线指状部端以及引线指状部顶表面，其中所述引线指状部顶表面具有位于第一平面上的第一顶表面区段以及位于第二平面上的第二顶表面区段，其中所述第一平面是不同于所述第二平面；第一引线，其是和所述晶粒附接垫间隔开并且进一步附接至所述第一引线指状部端；第二引线，其是和所述晶粒附接垫间隔开；半导体装置，其具有第一导电的结构以及第二导电的结构，其中所述第二引线指状部端直接附接至所述第一导电的结构；导电的连接结构，其是附接至所述第二引线以及所述第二导电的结构；以及封装主体，其覆盖所述导电的连接结构、所述引线指状部的至少部分、所述第一引线的至少部分以及所述第二引线的至少部分。
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