[实用新型]一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置

摘要

本实用新型公开了一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构，本焊锡装置的焊头连接在一调节气缸的活塞杆上，调节气缸与精密调压阀连接，可以针对不同的芯片焊盘大小，精确调节焊锡压力，改进了现有技术不能调节焊锡压力的缺陷，同时底座上使用万向浮动底座，当芯片料带不能平整地贴合底座时，通过万向浮动底座，焊头可以将芯片平整的压合至万向底座上进行焊接，焊接质量和精度都大大提高，同时焊接时，采用伺服电机驱动焊头下压，焊头运动的高度和速度均可精确调节。

主权项

一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，设置在芯片料带输送轨道邻侧，其特征在于，所述焊锡装置包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。