[实用新型]一种LED倒装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本实用新型能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。

主权项

一种LED倒装结构，其特征在于，包括LED芯片、绝缘反射杯、荧光胶、封装胶层、导电薄膜、焊盘、透镜、减反膜和矽胶层；所述绝缘反射杯设置在导电薄膜上，与导电薄膜固定连接，导电薄膜底部设有用于散热的陶瓷薄膜，所述陶瓷薄膜底部设有蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底的中部向上凸起，形成凸台；所述LED芯片和焊盘位于绝缘反射杯的底部，所述焊盘底部与导电薄膜连接，顶部与LED芯片连接；所述矽胶层、荧光胶、透镜、减反膜和封装胶层均设置在绝缘反射杯内，且由内而外依次覆盖在LED芯片上；所述矽胶层和荧光胶至少覆盖LED芯片的五个表面。