[实用新型]智能卡芯片连接结构有效
| 申请号： | 201621179147.2 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206178943U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄振权;毛双 | 申请（专利权）人： | 东莞市众宏通智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙)44391 | 代理人： | 黄云 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡芯片连接结构，涉及智能卡生产技术领域，包括带有芯片孔的线圈层，线圈呈矩形绕线设置在线圈层边缘位置，线圈末端的线头一和线头二分别搭设在芯片孔两端，芯片设置在芯片孔内、且线头一和线头二分别设置在芯片两端上方，线头一和线头二均为双线形式，线头一和线头二与芯片上点锡通过碰焊连接。将线圈末端的线头一和线头二经过折弯均呈双线形式搭设在芯片孔两端，在线头一和线头二与芯片上点锡经过碰焊连接时，增大了与芯片的接触面积，增加了芯片与线圈连接的可靠性，从而保证芯片焊接质量。本实用新型具有结构简单、操作方便的优点，能够提高提高碰焊良品率及工作效率，适应了大批量生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 芯片 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片连接结构，其特征在于：包括带有芯片孔(1)的线圈层(2)，线圈(3)呈矩形绕线设置在线圈层(2)边缘位置，所述线圈(3)末端的线头一(4)和线头二(5)分别搭设在芯片孔(1)左右两侧，芯片(6)设置在芯片孔(1)内、且线头一(4)和线头二(5)分别设置在芯片(6)两侧上方，所述线头一(4)和线头二(5)均为双线形式，所述线头一(4)和线头二(5)与芯片(6)上点锡(7)通过碰焊连接。
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