[实用新型]一种LED器件及LED显示屏有效
| 申请号： | 201621179720.X | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN206210791U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 顾峰;虞一凡;罗湘玲;林远彬;刘传标 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/36 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED器件及LED显示屏，所述LED器件包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。所述基板包括一个公共焊线区和至少三个固晶区，所述公共焊线区和固晶区之间均相互绝缘；所述LED芯片分别固定于所述固晶区上。本实用新型所述的LED器件，通过固晶区和公共焊线区的合理设置，缩小了LED器件的尺寸，能有效提高LED显示屏的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED器件，包括基板、至少三个LED芯片、以及在基板上表面封装成型的封装胶层；所述LED芯片设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述封装胶层包覆LED芯片；其特征在于：所述至少三个LED芯片均为单电极芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市国星光电股份有限公司，未经佛山市国星光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621179720.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锁胶式引线框架
- 下一篇：发射机、接收机、基站、用户设备及用户设备接入方法
- 同类专利
- 专利分类
