[实用新型]单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置有效
| 申请号： | 201621181947.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN206236649U | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 颜锡铭 | 申请（专利权）人： | 锡宬国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 | 代理人： | 刘云贵,金卫文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集蚀刻单晶圆的流体，包含转盘，固定及旋转单晶圆；至少一个回收盘，固设于该转盘的外缘，用以收集该单晶圆旋转时甩出的该流体；至少一个盖盘，对应并盖设于该回收盘上，用以导引该流体流至该回收盘中；至少一个升降组，该升降组包括对称的两个升降单元，该升降组连设于该盖盘，用以相对于该转盘及该回收盘而上下作动该盖盘。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶圆 旋转 蚀刻 清洗 机台 流体 收集 装置 | ||
【主权项】：
一种单晶圆旋转蚀刻清洗机台的流体收集装置，用于收集蚀刻单晶圆的流体，其特征在于，包含：转盘，固定及旋转单晶圆；至少一个回收盘，固设于该转盘的外缘，用以收集该单晶圆旋转时甩出的该流体；至少一个盖盘，对应并盖设于该回收盘上，用以导引该流体流至该回收盘中；至少一个升降组，该升降组包括对称的两个升降单元，该升降组连设于该盖盘，用以相对于该转盘及该回收盘而上下作动该盖盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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