[实用新型]一种半导体温差发电组件有效
| 申请号： | 201621182158.6 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN206195655U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 王泳峰;唐昂;吴永庆;阮炜 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H02N11/00 | 分类号： | H02N11/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏,方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体温差发电组件，包括半导体发电芯片、置于发电芯片冷面侧的冷面散热器、置于发电芯片热面侧的热面散热器和与发电芯片电连接的电路控制板，冷面散热器上设有与电路控制板电连接的风扇，电路控制板外接用电设备，本实用新型在发电芯片的冷热面上设置相应的散热器，并配以自身带动的冷面风扇，使发电芯片两侧形成较大的温差，当热面散热器的热源始终维持在高温而冷面维持在较低温度时，发电芯片输出电能并通过电路控制板处理后向外输出，实现热能到电能的转化，组件结构简单、使用方便，具有较高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温差 发电 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体温差发电组件，用于热能的发电转换，其特征在于：所述发电组件包括半导体发电芯片(1)、置于发电芯片冷面侧且与冷面接触的冷面散热器(2)、置于发电芯片热面侧且与热面接触的热面散热器(3)和与发电芯片电连接的电路控制板(4)，所述冷面散热器上设有与所述电路控制板电连接的风扇(5)，所述电路控制板外接用电设备。
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