[实用新型]一种塑料双列直插式封装机构有效
| 申请号： | 201621183977.2 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206271690U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 奚韫俊 | 申请（专利权）人： | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片，所述芯片底部设置有基底，所述基底的两侧对称设置有多个引脚，所述引脚与所述芯片之间通过多根金属线焊接在一起，所述芯片与基底之间涂有热粘合剂，所述基底与所述热粘合剂之间还设置有散热器，整个装置用环氧树脂密封，引脚、金属线与芯片、金属线焊接处周围均埋有树脂，可有效防止氧化，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便,设置有热粘合剂和散热器，可有有效的将芯片使用过程中产生的热量传导出去，提高了芯片的使用寿命，环氧树脂上设置的通孔，节约了材料，进一步提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 双列直插式 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种塑料双列直插式封装机构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部设置有基底(3)，所述基底(3)的两侧对称设置有多个引脚(5)，所述引脚(5)与所述芯片(1)之间通过多根金属线(4)焊接在一起，所述芯片(1)与基底(3)之间涂有热粘合剂(7)，所述基底(3)与所述热粘合剂(7)之间还设置有散热器(6)，整个装置用环氧树脂(8)密封。
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