[实用新型]一种复合电路板有效
| 申请号： | 201621186202.0 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206136446U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 齐超 | 申请（专利权）人： | 广州昶视电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区科学*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种复合电路板，包括电路主板，所述电路主板的边角设有安装孔，所述电路主板包括金属基板，所述金属基板的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层，所述第二玻璃纤维板层的底端压合有导电散热板，所述第一玻璃纤维板层的顶端压合有铜板。该复合电路板，通过导电散热板、第一玻璃纤维板层和玻璃布的配合，第一玻璃纤维板层和第二玻璃纤维板层的配合提高了复合板内部的韧性，导电散热板提高了电路板内部的散热性能，铜板提高了电路板坚固度的同时进一步的提高了电路板的散热性能，整体性提高了电路板的坚固度和散热性能，满足了现代电脑对电路板的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电路板 | ||
【主权项】：
一种复合电路板，包括电路主板(1)，所述电路主板(1)的边角设有安装孔(2)，其特征在于：所述电路主板(1)包括金属基板(110)，所述金属基板(110)的上表面和下表面分别设有第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)，所述第一玻璃纤维板层(108)和第二玻璃纤维板层(112)分别通过第一导电胶层(109)和第二导电胶层(111)与金属基板(110)相连，所述第二玻璃纤维板层(112)的底端压合有导电散热板(114)，所述导电散热板(114)与第二玻璃纤维板层(112)的压合处设有树脂胶粘剂(113)，所述第一玻璃纤维板层(108)的顶端压合有铜板(106)，所述铜板(106)与第一玻璃纤维板层(108)的压合处设有无毒粘合胶层(107)，所述铜板(106)的上表面压合有树脂板(104)，所述树脂板(104)的顶端压合有玻璃布(102)，所述玻璃布(102)与树脂板(104)的压合处设有粘合胶层(103)。
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