[实用新型]新型无腔体智能卡有效
| 申请号： | 201621188176.5 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN206179828U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种新型无腔体智能卡，包括基板，在所述基板上表面设置有芯片，所述芯片上表面的焊垫通过金属引线电连接至所述基板，一塑封体塑封所述芯片、金属引线及所述芯片与金属引线对应的基板上表面。本实用新型的优点在于，在基板表面不设置凹腔，芯片直接设置在基板上表面，降低了基板材料成本，提高基板生产效率，降低封装连接线成本，提升封装连接效率，且增大基板强度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 无腔体 智能卡 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
