[实用新型]传送系统有效
| 申请号： | 201621189376.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206098368U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 范同胜;鲍震宇;张智濛 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 230011 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传送系统，包括交替携带正负电荷的多个传送件，每个所述传送件的传送方向一致；用于驱动每个所述传送件的驱动装置。本实用新型的传送系统，包括多个传送件和驱动所述传送件的驱动装置，所有传送件交替携带正负电荷且每个所述传送件的传送方向一致。在使用本实用新型的传送系统传送外部的物品时，将物品置于传送件上进行传送，此时，物品可能已经携带静电荷，同时在传送过程中传送件与外部的物品相互接触摩擦也会产生静电荷；由于所有传送件交替携带正负电荷，那么外部的物品携带的静电荷不论是正电荷还是负电荷都会被传送件及时中和，降低了外部被传送的物品的静电荷的聚集的几率，从而极大地降低了放电的威胁。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 系统 | ||
【主权项】：
一种传送系统，其特征在于，包括：交替携带正负电荷的多个传送件，每个所述传送件的传送方向一致；用于驱动每个所述传送件的驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
