[实用新型]一种长条形高压LED芯片结构有效
申请号: | 201621189645.5 | 申请日: | 2016-11-04 |
公开(公告)号: | CN206163490U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 夏明颖;闫永生;赵川;杨力程;陈军坡 | 申请(专利权)人: | 河北立德电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/38 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)13115 | 代理人: | 周大伟 |
地址: | 050000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种长条形高压LED芯片结构,属于发光二极管技术领域,所有的芯片子单元相互隔离形成长条形结构,芯片子单元包括位于长条形结构左、右两端且只具有N型层的两个不发光子单元,还包括位于两个不发光子单元之间、同时具有N电极和P电极的至少两个发光子单元,不发光子单元上设置有N电极,相邻发光子单元之间的N电极和P电极串联连接,最左端发光子单元的N电极/P电极与该端不发光子单元的N电极连接,对应地,最右端发光子单元的P电极/N电极与该端不发光子单元的N电极连接。减少了电流拥挤现象的发生,可以有效地提高电流扩展均匀性,大幅度提高了LED芯片的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 条形 高压 led 芯片 结构 | ||
【主权项】:
一种长条形高压LED芯片结构,包括衬底(1)、在衬底(1)外延层上沿长度方向设置的一组芯片子单元,所有的芯片子单元相互隔离形成长条形结构,其特征在于:所述的芯片子单元包括位于长条形结构左、右两端且只具有N型层的两个不发光子单元(2),还包括位于两个不发光子单元(2)之间、同时具有N电极和P电极的至少两个发光子单元(3),不发光子单元(2)上设置有N电极,相邻发光子单元(3)之间的N电极和P电极串联连接,最左端发光子单元(3)的N电极/P电极与该端不发光子单元(2)的N电极连接,对应地,最右端发光子单元(3)的P电极/N电极与该端不发光子单元(2)的N电极连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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