[实用新型]一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机有效
| 申请号： | 201621195159.4 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206181696U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 修洪雨 | 申请（专利权）人： | 中科创达软件科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机，其中手机屏蔽散热结构包括PCB板和散热体，所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔，所述安装腔内设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩内设有芯片，所述芯片安装在所述PCB板上，所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板，所述屏蔽罩的顶板上开设有预定尺寸大小的通孔，所述通孔上覆盖有散热片，所述散热片与所述芯片之间贴设有第一导热硅胶，所述散热片和所述散热体之间贴设有第二导热硅胶。本实用新型有效降低了发热器件与金属中框之间的热阻，保留了原有屏蔽罩的屏蔽功能，既提升了手机的散热效果，还可实现手机超薄的结构目标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 手机 屏蔽 散热 结构 具有 | ||
【主权项】：
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